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SH503ZD-AP 是移远通信推出的新一代智能模块，集成瑞芯微IoT 芯片RK3572，包括高性能两核ARM Cortex-A73 + 六核ARM Cortex-A53 CPU、ARM Mali G310 V2 MC1 GPU、12M ISP HDR、4 TOPS NPU，支持外挂Wi-Fi 和蓝牙，性能强大，可满足客户在工业类应用中对自动化及消费类应用中对高算力及多媒体功能的需求。
SH503ZD-AP 模块集成了丰富的外围接口：1 × HDMI/ eDP、1 × MIPI DSI、2 × MIPI CSI、双千兆网口、多个工业串口、2 × USB、2 × PCIe/ SATA、4 × CAN等。模块支持8K @ 30 fps 解码（H.265/ VP9/ AV1 等）和4K @ 40 fps 编码（H.264/ H.265），支持双屏异显，配合4T NPU 和完整的深度学习算法，可满足AI 工控领域边缘设备国产化的应用需求。同时，模块内置Linux* / Android* / Debian* 系统、可外挂移远通信Cat 4/ 1、4G、Voice、Wi-Fi 6 和GNSS 模块，极大地拓展了其在M2M 领域的应用，可广泛应用智慧商显、机器人，视频直播、智慧零售、工业控制、电子书、行业平板等行业。
主要优势
- 两核ARM Cortex-A73 + 六核ARM Cortex-A53 CPU
- ARM Mali G310 V2 MC1 GPU
- 12 M ISP HDR
- 4 TOPS NPU 算力
- 8K @ 30 fps 视频解码
- 4K @ 40 fps 视频编码
- PCIe 2.1/ USB 3.0/ SD 3.0
- HDMI 2.1/ MIPI DSI-1.2 / eDP 1.3
- MIPI CSI 1.2
- 双千兆网口
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