2026年08月27日
当前,端侧AI正从“技术尝鲜”迈入“规模落地”的关键阶段。行业项目需求呈现明显分化:传统中端平台在算力和能效上更侧重基础AIoT场景,面对高清可视化与AI轻量化推理时略显吃力;而高端旗舰平台虽性能强劲,但成本结构更适配对综合性能有极致要求的标杆项目。
正是瞄准这一市场空白,移远通信推出全新智能模组SH503ZD-AP。该产品基于瑞芯微RK3572平台打造,精准锚定高端旗舰与传统中端之间的“黄金档位”,聚焦边缘视觉感知、本地轻量化大模型推理等前沿技术,以4 TOPS NPU算力、8K超高清解码、完备工业级接口、多系统适配等核心优势,高效赋能端侧AI应用规模落地。

算力升级、功耗砍半,能效表现全面进阶
SH503ZD-AP采用两核ARM Cortex-A73(主频2.2GHz)+ 六核ARM Cortex-A53(主频2.0GHz)的八核异构架构。相比上一代中阶平台RK3568,同等性能下功耗降低超过50%,同等功耗下性能实现翻倍,真正做到了高性能与长续航兼得。
更关键的是AI推理能力迎来实质性增强:内置4 TOPS NPU算力,较前代产品提升3倍,支持INT4/INT8/INT16多精度混合运算,全面兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架。无论是YOLOv5/v8目标检测、人脸识别、车牌识别,还是客流统计、智能问答等轻量化AI模型,都能在端侧高效完成,有效降低云端推理延迟和数据传输成本,让设备在离线状态下依然“脑力在线”。
优化多媒体能力,成就极致性价比
不同于高端旗舰平台追求全规格拉满的设计思路,SH503ZD-AP深度洞察行业真实需求,完整保留高频刚需的核心多媒体能力,优化多路超高清视频并发、三屏超高规格显示等高阶配置,实现性能、成本的平衡。
图像处理:搭载ARM Mali G310 V2 MC1 GPU与12M ISP HDR图像处理引擎,支持Vulkan 1.4图形API,具备出色的图形渲染能力,可流畅支撑各类动态可视化交互与高清画面展示场景。
视频处理:支持8K@30fps H.265/VP9/AV1超高清解码,4K@40fps H.264/H.265编码,轻松驾驭高清视频直播、智慧商显、智能安全等AIoT视觉应用场景。
显示拓展:集成HDMI 2.1(最高4K@120Hz)、eDP 1.3(最高4K@60Hz)、MIPI DSI-1.2(最高2560×1600@60Hz)及RGB888等多种输出接口,并支持双屏异显功能,可驱动两块屏幕独立展示不同内容,有效提升设备信息展示与人机交互水平。
视觉采集:支持2路4-lane MIPI CSI接口,最多可接入4路摄像头,支持2路同步采集,单路最高支持12MP像素,配合12M ISP HDR图像处理能力,为机器视觉、人脸识别、工业检测等AI应用提供清晰可靠的图像输入。
工业级接口+国产化平台,推动端侧AI规模落地
SH503ZD-AP采用LCC+LGA封装,尺寸仅44.0×43.0×2.9mm,小巧紧凑、便于集成,兼具完备的硬件外设能力与灵活的软件系统能力。
在核心存储配置上,模组默认搭载4GB LPDDR5x+64GB eMMC,可按需选配2GB/8GB LPDDR5x + 64GB/128GB eMMC,既能满足轻量化终端低成本落地需求,也可适配工业设备高速运算、大容量数据存储的严苛工况。
其工业接口配置齐全,搭载双千兆以太网口,支持高速传输与多网络冗余,可灵活拓展4G、Wi‑Fi 6、GNSS等多模通信;集成PCIe 2.1、USB 3.2、SD 3.0等高速接口,配备CAN、UART、I2C、SPI、PWM全系列工业总线;同时支持SATA 3.1大容量存储扩展、129路GPIO自定义外设及4路ADC传感器采集,充分满足各类工业拓展与数据采集需求。
SH503ZD-AP还具备强大的系统兼容能力,原生支持Linux(Kernel 6.12)、Android 16、Debian 13多系统,同时适配Linux实时系统,中断响应时长小于5微秒,可满足PLC、运动控制等高实时性工业场景。此外,SH503ZD-AP还支持1872×1404@85Hz EBC电子墨水屏硬解码,适配电子书、电子价签等低功耗终端设备,进一步拓宽应用边界。

值得一提的是,该模组基于国产化平台构建,核心供应链自主可控,为端侧AI规模落地夯实底座。
依托移远通信在智能模组领域的深厚积累与全球化服务网络,SH503ZD-AP将赋能AI智慧商显、具身智能服务机器人、高清视频直播设备、AI无人零售终端、工业边缘智能网关、端侧AI行业平板、低功耗AI阅读器等多元场景,为端侧视觉感知、自主推理、实时交互等能力落地提供优选端侧AI解决方案。
SH503ZD-AP预计9月中旬进入工程样片阶段,届时可向客户提供工程样片及配套技术支持。