释放AI视觉潜能！移远SE200ZC‑AP，以端侧智能践行普惠AI

这款专为AI视觉功能打造的智能模组SE200ZC-AP，基于瑞芯微RV1126B/RV1126BJ平台，将3 TOPS NPU算力、4K超清编解码与极致低功耗融于方寸之间，为智能安全、工业视觉、智能车载、服务机器人、医学成像、智慧零售等场景提供高性能、高可靠的端侧AI解决方案。

轻量化算力底座：让智能，在本地发生

轻量且贴合场景的算力，是AI视觉设备快速落地的关键所在。

SE200ZC-AP内置四核ARM Cortex-A53 CPU，最高主频可达1.6GHz，集成Neon加速引擎和FPU浮点单元，兼顾性能与能效，轻松适配多任务处理场景；搭载3TOPS NPU算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16多精度混合运算，可流畅运行轻量化多模态大模型，在设备本地完成人脸识别、目标检测、行为分析、音频解析等复杂算法推理。

将AI能力下沉至设备端，推理在本地完成，一方面隔绝远端数据传输风险、保障用户隐私；另一方面缩短响应时延，支撑实时智能决策，为工业、安全等对实时性要求较高的视觉应用夯实根基。

4K超清编解码：帧帧出彩，画质实力拉满

优质成像体验，是AI视觉终端发挥价值的重要根基。

SE200ZC AP搭载高性能多媒体处理引擎，支持4K@45fps H.265/H.264编码与4K@30fps H.265/H.264解码，同时具备HEVC/JPEG、H.264/JPEG并行双编码能力，可同步输出多路视频码流，高清录像与实时抓拍一套硬件搞定。

在图像处理方面，该模组支持8M AI-ISP与12M HDR ISP，具备出色的空间降噪和图像增强能力。值得一提的是，其AI-ISP采用专用硬件独立处理，不占用NPU算力资源，既保证了成像质量，也为复杂视觉应用预留了充足的算力空间，让画质与AI推理得以兼顾。

其影像采集能力同样出众，最多可接入5路摄像头，单路最高支持12MP@30fps超清画面；配备的2组4-lane MIPI CSI接口，可灵活拆分为多路2-lane通道，并搭配1路通用DVP接口，充分适配多目拼接、全景环视等多摄场景需求。

超低功耗设计，适配电池供电场景

强劲算力与高清成像之外，续航表现直接决定便携与户外设备的实际落地价值。

SE200ZC-AP采用超低功耗设计，搭载AOV3.0低功耗录像技术，在1 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC的存储配置下，休眠电流低至0.85 mA。同时，该模组支持快速启动、低功耗预录功能，大幅降低设备待机耗电，特别适配便携医疗设备、无线车载设备、巡检机器人等电池供电产品。

软硬全维度适配，加速客户产品落地进程

面对千行百业差异化的需求，SE200ZC‑AP在软件、硬件、外设拓展等方面搭建完善支撑体系，有效简化软硬件开发流程，帮助客户缩短产品落地周期。

软件层面，该模组深度适配Linux（Kernel 6.1）、Debian 12操作系统，高效支撑各类场景的应用开发与迭代升级。

硬件层面，SE200ZC‑AP采用LCC+LGA封装，尺寸小巧，仅40.0 × 40.0 × 2.9mm，可轻松集成至各类空间受限的小型终端。

同时，该模组配备丰富的外设接口，覆盖MIPI_DPHY/DVP/LCDC、MIPI CSI、SAI、PDM、DSM、ADC、I2C、GMAC、USB3.0/2.0、SPI、CAN FD、SDIO、UART等，可快速实现图像采集、屏幕显示、音频录入、本地存储等拓展功能。

此外，该模组还支持外接移远4G、Wi-Fi 6、音频、GNSS模组，一站式满足“感知-计算-通信”的全链路需求，让终端设备在本地采集、AI分析、无线传输、定位追踪等环节无缝协同。

目前，SE200ZC-AP正处于工程样品阶段，感兴趣的客户可扫描下方二维码申购样品，并咨询更多产品细节。