面向边缘AI应用！移远通信推出高性能Wi-Fi 6模组FCM665D

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其具备强劲本地处理能力的Wi-Fi 6模组FCM665D。该产品面向智能家居、智能楼宇及工业物联网场景，集成高性能无线通信与设备端高算力CPU，可广泛赋能智能照明、可视门铃、智能中控网关等终端设备，助力客户降低云端依赖，实现更快速、更稳定、更智能的设备端决策。

移远通信副总经理孙延明表示：“当前，智能家居及工业物联网设备的本地智能需求快速攀升，语音指令识别、实时图像处理等功能对终端算力提出了更高要求。FCM665D具备高效的本地运算能力，且采用紧凑型模块化设计，既能为客户提供充足的本地运算资源，又具备易集成、易部署的优势，将为客户加速产品智能化升级提供可靠支持。”

双开发套件加持，适配多元场景开发需求

随着全球智能家居与智能楼宇自动化普及加速，边缘AI技术正成为提升终端实时性与可靠性的关键。据Juniper Research预测，2030年全球工业智能楼宇设备部署量将突破1.65亿台，相较2025年的2600万台实现大幅增长。在此背景下，FCM665D应势而出，将高性能计算能力下沉至设备侧，在本地完成语音、图像等数据处理，显著降低响应延迟与网络负载，保障用户体验的流畅与稳定。

为满足不同场景的差异化开发需求，FCM665D在单一硬件平台上集成两套专属软件开发套件：

AI开发套件（AIDK）：可实现回声消除、噪声抑制、语音活动检测、关键词唤醒等全套语音处理功能，同时支持图像识别，充分满足各类语音、视觉智能交互产品的开发需求。

音视频开发套件（AVDK）：专为高多媒体负载设计，全面支持音视频处理、显示驱动及云端对接等功能，高效赋能多媒体智能终端的研发与落地。

硬核算力配置，轻松支撑边缘AI应用

FCM665D具备出色的本地运算能力，搭载32位三核ARMv8‑M Star MCU，最高主频可达480MHz，搭配最大16MB PSRAM与16MB闪存，凭借强劲的CPU资源，该模组能够稳定承载高负载算法运算及各类多媒体处理任务，实现数据本地化处理，有效降低网络资源消耗与设备运行延迟。

基于强大的本地处理性能与优异的多媒体处理能力，搭配完善的图像编解码能力与专属外设接口，FCM665D可广泛应用于低功耗可视门铃、智能可视门锁、视频传输终端、点读笔、液晶显示屏等消费级智能产品。

此外，该模组优异的处理器性能与大容量存储，可支撑设备多路网络并发接入，满足储能电池、光伏逆变器等工业设备的本地缓存需求。其强劲的本地运算能力，同样适配智能照明、家居中控系统等主流智能家居应用需求，实现家居设备的本地化智能管控。

Wi-Fi 6+蓝牙5.4协同，多重安全机制护航

在无线连接方面，FCM665D支持2.4GHz单频Wi-Fi 6，兼容IEEE 802.11 b/g/n/ax协议，并支持经典蓝牙2.1与低功耗蓝牙5.4。同时，该模组创新性地支持蓝牙辅助Wi-Fi配网，大幅简化入网流程，让设备联网更轻松、更高效。

不止于无线连接，该模组还内置高性能以太网媒体访问控制器（MAC），可通过精简媒体独立接口（RMII），实现局域网通信，全面符合IEEE 802.3‑2015国际标准，可广泛应用于网卡、数据中心网桥、网络节点等设备，帮助开发者快速搭建起稳定可靠的以太网系统。

在安全防护层面，FCM665D全面兼容WPA‑PSK、WPA2‑PSK、WPA3‑SAE主流安全协议，搭载硬件加密引擎与TrustZone安全防护机制，全方位保障物联网终端设备运行及数据传输安全。

多接口灵活拓展，小体积宽温适配

依托移远通信自主研发的QuecOpen®解决方案，该模组标配50个GPIO接口，通过引脚复用与内存配置，最多可拓展至54个。丰富的接口资源为产品设计提供高度灵活性，可轻松适配各类智能家居、智能楼宇、工业物联网产品的硬件集成需求。

FCM665D尺寸仅为31.4mm×18.0mm×2.15mm，工作温度覆盖‑40℃至+85℃，具备体积小巧、耐温性强的特点，既适配空间受限的消费级智能设备，也能满足工业物联网严苛场景的部署要求。

FCM665D的推出，将边缘AI真正下沉至设备端。面向智能家居与工业物联网的智能化深水区，该模组以“连接+算力”为终端设备筑牢底座，驱动行业加速迈向智联未来。