移远首发NXP i.MX9系列核心模组：以Wi-Fi 6赋能新一代AIoT应用
2026年09月07日
在物联网与边缘计算加速融合的今天，开发者对于核心处理器的性能、功耗及无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，恩智浦（NXP）i.MX系列应用处理器凭借高性能、低功耗与长达十余年的生命周期，已成为工业HMI智能交互、边缘网关AI推理、AI辅助医疗等领域应用最广泛的嵌入式平台之一。
近日，移远通信正式面向全球市场推出了其首款基于NXP i.MX 9系列处理器的创新型模组——SRG091X与SRG093X系列。该系列模组将处理器、内存与存储、Wi-Fi 6/Bluetooth/Thread/ZigBee无线方案与工业外设接口一体化集成，内置Wi‑Fi 6多协议连接与i.MX9多元生态，帮助客户规避底层硬件设计难题，加速产品落地，为工业自动化、智能家居及边缘计算网关等场景提供高集成度的解决方案。
基于NXP i.MX 91处理器，SRG091X搭载主频高达1.4GHz的高性能单核Arm®Cortex®‑A55 CPU。在存储配置上，配备256KB L2缓存，默认板载1GB LPDDR4低功耗内存、8GB eMMC存储（存储可选配）。
模组体积紧凑，延续SoM高度集成优势，支持最高2K分辨率图像输入，可运行轻量深度学习算法，适合空间受限、需要多媒体与边缘算力的入门级工业及消费类AIoT终端。
面向更高算力、实时控制需求，SRG093X基于NXP i.MX 93处理器打造，采用双核Arm®Cortex®-A55 CPU（主频高达1.7GHz），并内置一颗运行于250MHz的Arm®Cortex®-M33微控制器。
A55核心负责运行Linux等复杂操作系统与多媒体任务，M33核心则承担实时控制与低功耗响应，两者协同实现"应用处理 + 确定性实时"兼顾。内存方面，该模组默认搭载1GB LPDDR4X和16GB eMMC（存储可选配）。
为了满足广泛的工业与多媒体应用需求，SRG091X和SRG093X提供了极其丰富的外设接口，确保开发者在载板设计时有足够的灵活性：
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工业与能源：工业HMI、边缘计算网关、工业扫描/打印终端、轻量AI视觉检测终端、智能电表与EV充电桩；
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商业与消费：医疗边缘终端、AI智能音箱与Matter智能中枢、POS自助终端、可视门铃与智能门锁等视觉AI交互终端；
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新兴AI场景：服务机器人底座、AGV触控面板、智能零售识别终端、楼宇智能感知节点。
从"连接"到"智能"，移远SRG091X 与SRG093X系列以i.MX 9处理器为核、以Wi-Fi 6为翼，为全球OEM与物联网开发者提供了一个高集成、高可靠、高性价比的边缘智能底座，助力下一代物联网设备加速落地。
