2026年10月08日
当前,物联网终端形态持续丰富,各类带人机交互、音视频采集的设备快速普及,行业需求重心已从“单纯联网”转向“通信、多媒体与操作系统一体化承载”。市场对模组的多任务处理、无线通信及系统运行能力,均提出了远超以往的综合要求。
顺应这一产业趋势,移远通信今日正式推出全新SE505FE系列5G智能模组。该系列产品原生支持Android 16系统,搭载八核处理器与高性能GPU,将图形渲染、5G通信及多媒体能力高度集成于单一模组中。
同时,以极具竞争力的性价比,直击商业零售、智慧工业等场景对实时处理性能与人机交互的刚性需求,为下一代智能终端提供兼具性能与部署灵活性的AIoT基座方案。

基于MediaTek MT8863T 平台,搭载八核强芯(2×Cortex-A76@2.4GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz)与Mali-G57 GPU,该GPU基于Arm Valhall架构,具备出色的图形处理与能效表现,无需外接主控芯片,即可从容承载复杂图形渲染、2K高清视频编解码及边缘侧计算任务等,确保智能终端人机交互流畅顺滑,视觉体验精准呈现。
搭载原生Android 16系统,集成了交互、多媒体与设备安全管理能力,既缩短了设备的上市周期,又依托系统级的多层安全防护体系,满足了支付、工业类设备在数据加密、固件验证及远程管控方面的严苛需求;同时支持跨设备协同,轻松打通智慧楼宇与产线数据链路。

在此基础上,SE505FE集成Wi-Fi 5、蓝牙5.2以及四模GNSS定位(GPS/BDS/GLONASS/Galileo),真正实现了“单模组即终端”的通信架构。
而在决定用户体验的多媒体层面,SE505FE同样配置充裕:最高支持32MP@30fps摄像头输入,能进行 2K@30fps 的高清视频编解码。搭配完整音频输入输出接口,不管是工业巡检设备录制现场画面,还是零售广告机循环播放宣传物料,画面清晰、操作流畅,视听体验一步到位。

具备-35℃至+75℃的工业级宽温工作能力,无论是寒冷的户外,还是高温的厂房,均能稳定运行。
标配4GB LPDDR4X + 64GB eMMC,可选8GB + 128GB(最高可支持至12GB + 512GB),支持最大2TB SD 卡扩展,满足大数据量本地存储需求。
提供USB 3.1、双路UART、106路GPIO以及I2C、SPI、I2S等丰富的可复用接口,配合7路天线接口,能覆盖工业PDA、智能网关、车载设备等绝大多数外设的连接需求。
将会支持FCC、CE、CCC等全球主流市场准入认证,全系符合RoHS与REACH 环保标准,助力客户产品快速进入目标市场,省时省力。
