移远XR PCBA解决方案：让每一份XR构想，快速落地为现实
2026年11月04日
一份充满想象力的XR构想，如何跨越研发鸿沟，顺利从创意走向产品？自建研发团队，周期长、投入高，各类平台与生态分散，开发适配复杂、后续迭代受限，想规模量产更是挑战重重。
直面上述开发痛点，移远通信打造了XR PCBA解决方案，以灵活硬件选型、跨平台生态兼容与开放SDK，有效降低XR终端自研门槛，让客户将更多精力倾注于上层应用与用户体验创新，让每一份XR构想高效落地。
三类形态 × 多档算力，匹配XR多元开发需求
方案搭建起三类形态、多档AI算力的多元化XR硬件底座，适配多样化的产品定位与应用场景。
光波导眼镜主板提供旗舰性能方案与成本优选方案两种选择，前者搭载高通骁龙AR1 Gen1平台，采用4nm制程工艺，支持Android、RTOS操作系统，性能强劲；后者搭载酷芯微ARS45平台，采用12nm制程工艺，支持6 TOPS NPU算力，兼容Linux、RTOS操作系统。两款PCBA均支持 Wi‑Fi 6、蓝牙 6.0，接口拓展性强，支持双目异显，以及多传感器、音频、触控、按键、电致变色、佩戴检测等。
BirdBath眼镜主板基于Sigmastar SSC309QL平台开发，可提供等效1.5 TOPS eNPU算力，适配BirdBath光学系统，支持双目显示；集成双数字麦克风、双扬声器以及佩戴检测传感器、1200万像素广角摄像头等，基础硬件能力一步到位。
AR算力单元主板覆盖端云融合与端侧算力两大方向，前者基于高通跃龙 Q-6690平台，支持5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0通信，配套移远自研eSIM与eIM管理平台，支持超150个国家和地区运营商认证；后者基于QCS8550平台，提供最高48 TOPS NPU算力，可本地部署 AI Agent。两款PCBA拓展能力突出，支持最高4K@144Hz显示输出，双摄像头每路支持32MP@30fps采集，充分支撑空间感知、实景交互等视觉业务。
三大核心优势，释放XR开发势能
除了丰富的硬件底座，方案还在选型适配、生态打通、底层开放等方面形成完整能力，全方位赋能XR项目高效落地。
灵活选型，性能按需配置。依托多元XR PCBA硬件底座，客户可结合自身业务场景灵活选配硬件与算力组合，无需从零开始，同时配套软硬件协同适配服务，保障方案稳定落地。
广泛兼容，打通跨平台生态。方案适配OpenXR SDK/Runtime、Android、Linux、RTOS等主流XR平台与操作系统，并兼容高通、Artosyn、Sigmastar等主流芯片平台。外设接口覆盖Type-C、USB、MIPI-DSI/CSI等常用类型，并支持结构件复用，有效降低定制改造成本。
开放底层能力，释放创新空间。方案基于移远自研XR OS开放框架，XR交互、离线语音、端侧大模型等能力均可按需定制；同步提供AI语音、SLAM空间定位、端云融合等算法协同服务，客户可以基于成熟底座，专注打磨XR产品的差异化体验。
依托移远XR PCBA解决方案，客户可以收获多重落地价值。
缩短周期：精简研发链路，压缩从方案选型到样机验证的周期，助力抢抓市场窗口；
降低成本：无需自建底层研发团队，有效控制成本，规避反复试错带来的风险；
一站交付：获得从PCBA设计、测试验证到规模化量产的一站式交付支撑；
本地支持：依托移远遍布全球的研发与技术服务网络，及时获取本地化技术支持。
XR产业正加速走向场景化普及，终端创新的生命力，在于让创意摆脱底层技术束缚。移远通信持续深耕XR硬件与底层软件能力，以成熟可靠的PCBA解决方案，携手合作伙伴推动XR终端规模商用，共创虚实融合的全新数字体验。
