2026年06月25日
6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。
该产品搭载MediaTek旗舰芯片Genio Pro 5100，集强悍算力、出色的图形影像能力与丰富接口于一体，全面支撑物理AI、端侧大模型与多模态交互落地，广泛适用于机器人、智能头盔、3D扫描/打印、算力板卡、智慧零售、大屏显示以及智能家居等高端场景，助力客户在边缘计算与AI原生应用浪潮中抢占先机。
MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示：“移远是MediaTek长期信赖的战略合作伙伴，此次作为MediaTek Genio Pro 旗舰平台的首批客户深度参与联合研发，意义深远。依托MediaTek平台领先的AI算力与多媒体能力，以及移远深厚的技术积淀与全球布局，双方合力打造的SP805FL系列，能够精准服务全球对高算力、多接口、Linux系统有刚需的高端客户。这不仅是双方技术协同的又一次突破，也为未来在高端智能模组、端侧AI等前沿领域的深度合作筑牢根基。”
移远通信COO张栋表示：“端侧AI正在重塑物联网的边界，AI算力模组是这场变革的核心底座。移远与MediaTek深度协同，首次将MediaTek Genio Pro旗舰平台引入移远高算力模组序列，打造出SP805FL系列。它不仅是移远高端产品线的重要延伸，更是双方联合定义‘AI+连接’新标准的起点。未来，我们将与MediaTek在端侧大模型、物理AI等前沿方向持续共振，为全球客户提供最具竞争力的AI算力解决方案。”
旗舰级CPU架构：端侧从容驾驭复杂任务
SP805FL搭载全八核Arm v9.2 架构，由1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720组成，搭配3nm制程，轻松应对多任务并行与复杂运算。
在实际应用中，当机器人同时进行导航计算、视觉识别与语音对话时，依然能够保持流畅响应，告别卡顿与延迟；对于工业平板、3D扫描仪等需要实时处理海量数据的设备而言，强大的性能冗余更让“毫秒级重建”成为现实。
50+ TOPS NPU：实现纯端侧AI独立运行
端侧AI落地，离不开专业AI算力支撑。SP805FL集成MediaTek第八代NPU，AI算力达50+ TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度计算，可高效部署各类AI大模型，具备多模态交互与场景感知能力，为端侧AI规模化落地提供强力支撑。
依托强悍AI性能，设备可独立完成复杂的AI推理工作。无论是井下、野外作业的智能头盔，还是服务机器人、智慧零售终端，都能在断网或网络拥堵环境下稳定运行，毫秒级响应指令，同时守护数据隐私。
全场景多媒体与连接能力：适配工业级严苛需求
在多媒体能力上，SP805FL支持多屏同显与8K编解码，适配3D扫描/打印、商用大屏、智慧零售等对画质与多屏显示有高要求的场景。
无线连接方面，SP805FL-WF版本搭载Wi-Fi 7与蓝牙6.0，可实现高速稳定的无线数据传输；同时集成多星座GNSS定位，兼容GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC，并支持L1+L5双频定位，为智能交通、物流平台等场景提供精准定位服务。
针对工业级场景，产品支持-35℃~+75℃宽温运行，可胜任各类复杂工业环境；目前正推进CE/RCM/FCC/IC等全球认证工作，后续将满足全球合规部署要求。
海量接口灵活拓展：简化开发，降本增效
SP805FL提供远超常规智能模组的接口阵容，具备极强的扩展性。除了传统的MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等接口外，还支持多路PCIe和双千兆网口，极大提升了其在端侧AI应用中的灵活性和适应性。
该模组采用LGA小尺寸封装设计，让高算力也能轻松融入更小巧的终端产品中。开发者无需额外外挂接口、算力芯片，单模组即可满足大多数设备连接需求，有效简化硬件设计，缩短研发周期。
移远SP805FL的发布，实现智能模组从“数据传输管道”向“端侧独立决策单元”的关键跃迁。
6月24-26日，MWC26上海火热开展，诚邀各位行业伙伴莅临移远双展位N2展馆D72、N4展馆G48，一同体验端侧AI的无限潜能！
