MWC 2026 | 三箭齐发！移远全新 5G 模组强势来袭！
2026年03月06日
3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，重磅发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。
依托紫光展锐成熟领先的5G芯片技术，叠加移远在模组领域的全球化设计、严苛验证与大规模量产实力，三款新品实现了性能、成本、场景适配三者间的更优平衡。从支持 5G R16 全特性的高端工业级模组，到小尺寸、高集成的便携终端解决方案，再到加速5G普惠的RedCap轻量化产品，移远以全品类模组矩阵，打造一站式5G连接能力，让 5G 技术真正融入产业场景，释放数智化潜能。
三箭齐发，定义5G连接新标杆
旗舰性能，定义5G新体验：RG620UA/RM520UA 系列5G模组基于展锐V620平台，带来强劲5G速率、四核A55处理器、丰富以太网配置及Wi‑Fi 7/Wi‑Fi 6 连接能力。同时在ENDC组合、RAM+ROM方案、QuecOpen 与 OpenWRT/PrplOS 适配等方面持续优化创新，精准满足 5G FWA 市场对高性能、高灵活度终端的迫切需求。
极致紧凑，解锁便携新可能：针对全球便携终端、电力物联网等空间受限场景，移远基于展锐V610平台推出紧凑型5G模组RG258UB-GL/RG258UB-CN。该系列模组采用高集成封装工艺，体积较传统5G LGA模组缩小约三分之一，为便携式移动热点（MHS）、小型电力终端等设备释放更多设计自由；同时性能强劲，全面支持5G SA/NSA双模与全球全网通，并搭载优化的射频方案以保障信号稳定性。通过国产化核心器件选型，在有效降低供应链风险的同时，实现了性能与价格的更优平衡，助力客户快速响应全球消费电子与物联网便携设备市场的增长需求。
轻量纤薄，加速5G全民化：基于展锐新一代高性能5G RedCap物联网通信芯片V527，移远推出RG155UC-CN轻量化模组，面向成本与性能兼顾的物联网市场。该模组采用超小超薄设计，相比较传统封装，体积缩小46%，厚度变薄17%，支持丰富软件生态，大幅降低轻量化5G终端升级门槛，广泛适配智能穿戴、平板、工业传感等消费与行业终端。
此外，移远基于展锐全系5G IoT平台打造的UniHALO方案，现已成功适配OpenWRT 24.10版本。该方案旨在为开发者提供一个更加稳定、高效的软件开发环境，通过简化设计流程、提升系统性能，并有效降低DDR与Flash的资源开销，充分发挥硬件潜能，进一步降低5G终端的开发门槛。
以客户价值为锚，共筑全球数智未来
目前，基于展锐三大平台的移远5G模组已广泛覆盖智慧工业、智慧电力、智慧物流、消费电子等多个领域。全系产品采用低功耗设计，有助于终端续航提升20%以上，深度契合“双碳”目标；V527与V610平台以高性价比方案，降低5G接入门槛，为新兴市场数字化发展注入动能；V620平台则以卓越的性能表现，在提供高速率、低时延网络体验的同时，真正做到“买得起、用得好”。
移远通信与紫光展锐的每一次技术协同，都是为解决客户实际痛点而生。从助力客户产品通过全球合规认证、适配多频段以顺利出海，到通过兼容设计和标准化接口降低开发门槛，再到针对具体场景进行深度优化以提升产品价值，移远始终致力于让客户“省心、省时、省钱”。
未来，移远通信与紫光展锐将以更开放的生态、更前沿的技术、更全面的产品矩阵，为全球客户创造更大的连接价值。
