Wi-SUN KCM0A5S

Wi-SUN KCM0A5S

  • MCU Wi-SUN 模块
  • LCC 封装
  • 28.0mm × 22.0mm × 3.15mm
  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C

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KCM0A5S 系列是移远通信推出的高性能MCU Wi-SUN 模块,采用ARM Cortex-M33 处理器,主频高达97.5 MHz,支持470~928 MHz 频段,内置256 KB RAM,并配备约2 MB 混合式Flash (内置1152 KB Flash 及1024 KB 外置Flash)。
KCM0A5S 系列包含KCM0A5S、KCM0A5S-868 和KCM0A5S-470*。
KCM0A5S 系列为贴片LCC 封装,超紧凑的封装尺寸28.0 mm × 22.0 mm × 3.15 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。
KCM0A5S 系列支持Wi-SUN FAN 1.1 标准协议,采用IPv6 无线网状网络通信技术,具备主动跳频和强抗干扰能力,具有大容量、远距离、高安全性和高速率等特点。KCM0A5S 系列广泛应用于智能表计(电/水/燃气表)、智慧路灯、智慧城市、智慧农业及工业物联网等领域。

主要优势

  • 工作频段470~928 MHz
  • 256 KB RAM、约2 MB Flash (内置1152 KB Flash 及1024 KB外置Flash)
  • Wi-SUN FAN 1.1 协议标准(OFDM/FSK 调制方式)
  • 默认支持1 路EUSART、1 路SWD 及23 路GPIO 接口,复用情况下可支持EUSART、I2C、ADC、USB 等接口
  • 最大发射功率:30 dBm 或16 dBm(可选)
  • 射频同轴连接器(IPEX Gen 1)、引脚天线(可选)
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
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产品规格书

Quectel_KCM0A5S系列_短距离模块产品规格书_V1.0

288 KB

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