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FC21是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi&Bluetooth模块。其超紧凑的封装尺寸16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FC21模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模块通常与移远通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用，也可以搭配其他应用处理器（IMX6，IMX8等）使用。基于其紧凑的尺寸、较低的功耗、超宽的温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点，FC21被广泛应用于M2M领域，比如车载、智能安全、工业级PDA、MiFi和医疗等。
主要优势
- 尺寸紧凑的Wi-Fi & Bluetooth模组
- 支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）技术
- 支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
- 采用LCC封装，方便客户焊接与测试
- 支持SDIO接口，确保通信稳定可靠
- 产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
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