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FCM360W 是移远通信推出的高性能 MCU Wi-Fi 和 BLE 模块，其处理器主频高达 240 MHz，支持 IEEE 802.11b/g/n/ax 协议和 BLE 5.1，内置 512 KB SRAM 以及 4 MB/ 8 MB Flash，符合 WPA-PSK、WPA2-PSK 及 WPA3-SAE 安全协议标准，支持 AES128 位硬件加密算法。
FCM360W 为贴片 LCC 封装，超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
在QuecOpen®方案下，FCM360W 支持多达 18 个 GPIO，可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC 以及 PWM 等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。
FCM360W 具有精简的协议栈架构和超大内存，能够实现多路 SSL 连接以及较大数据量的本地缓存调用，尤其适用于光伏逆变器、储能电池以及其他需要监测并保存长时间运行数据的智能设备。
主要优势
- Wi-Fi 6 模块，单频 2.4 GHz，1 × 1 天线
- 支持 BLE 5.1 和蓝牙配网
- 超大内存，512 KB SRAM 和 4 MB/ 8 MB Flash
- 外设接口丰富，多达18个GPIO，可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC 及 PWM 等
- 射频同轴连接器、外置引脚天线、 PCB 天线（可选）
- 支持 SPI 转以太网应用方案
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