UniKnect Gen2开发板

UniKnect Gen2是移远通信基于STM32F413打造的高集成物联网开发板，可灵活适配多类蜂窝模组、板载调试工具、配套简易开发SDK，宽温耐用，适用于工业及消费类物联网项目快速开发与选型验证。

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UniKnect Gen2是移远通信推出的基于意法半导体STM32F413平台的物联网开发板，可与LTE/LPWA等蜂窝模组核心板对接使用，且支持任意替换模组型号，便于客户前期开发选型和验证。同时，开发板上除必需的外围电路外，还集成了ST-LINK/V2-1和USB-TTL等工具，使开发者可以从繁杂的外接线束中解放出来，真正做到方便简洁、开箱即用，能够满足物联网开发的各种场景需求，实现万物互联。

主要优势

无线连接：通过B2B板级连接，可对接LTE/LPWA等任意型号蜂窝模组核心板，提供更加灵活的无线连接体验。
主控芯片：STM32F413RG/VG，芯片封装可选64PIN/100PIN，ARM Cortex-M4内核，主频100 MHz。
内存资源：片上资源 ROM 1024 KB / RAM 320 KB，板载NorFlash。
外围电路：SIM卡、SD卡、天线、ST-LINK/V2-1、USB-TTL、LED&KEY等。
软件创新：提供SDK，通过API实现各种功能，无需学习和处理复杂的AT命令。
操作系统：Windows/Linux开发环境无缝支持，且SDK自包含交叉编译工具链，开箱即用。
宽温工作；适应 0 °C ~ +70 °C 环境，增强户外与工业场景适用性。
应用场景：智能家居、智能穿戴、智能控制等工业和消费类物联网产品开发等。

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