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FGS060N 是移远通信推出的高性能Wi-Fi 6、蓝牙5.2 和802.15.4 LGA 封装模块。在IEEE 802.11ax 标准协议下，模块支持80 MHz 带宽下的MCS 0 ~ MCS 11 速率，同时支持1024QAM 调制方式。FGS060N 采用可靠的SDIO 3.0 接口设计以提供WLAN 功能。
FGS060N 封装紧凑，尺寸仅为14.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FGS060N 采用SMT 贴片技术，是坚固耐用设计的理想选择。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。模块还采用散热更快、信息不易抹除的镭雕标签，适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本，提高生产效率。结合其紧凑封装和超宽的工作温度范围，FGS060N 可满足智能家居和工业应用的不同需求。
主要优势
- 双频Wi-Fi 2.4 GHz/ 5 GHz，蓝牙5.2
- 802.15.4 通信标准
- SDIO 3.0 接口，数据传输速率高，功耗低
- 产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
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