RF Wi-Fi & Bluetooth FCS851U

RF Wi-Fi & Bluetooth FCS851U

  • Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0模块
  • LCC 封装
  • 约 0.81 g(可选)
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FCS851U 是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi 5 和蓝牙5.0 LCC 封装模块,可用于WLAN 和蓝牙连接。FCS851U 封装紧凑,尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.25 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并有效减小产品尺寸和降低产品成本。

FCS851U 采用SMT 贴片技术,可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC 封装使其尤其适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。模块还采用散热更快、信息不易抹除的镭雕标签,适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于其紧凑的尺寸、较低功耗以及稳定可靠的SDIO 3.0 接口等特点,FCS851U 可满足工业、商业应用的不同需求,如智能音箱、TV、OTT 等。

 

主要优势

  • 双频Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz 和蓝牙5.0
  • SDIO 3.0 接口,数据传输速率高,功耗低
  • IEEE 802.11ac 标准的显式波束成形
  • 产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
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产品规格书

Quectel_FCS851U_短距离模块产品规格书_V1.2

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