RF Wi-Fi & Bluetooth FCS850R 系列

RF Wi-Fi & Bluetooth FCS850R 系列

  • Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0模块
  • LCC 封装
  • 约 0.79 g
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FCS850R系列是移远通信推出的高性能Wi-Fi 5 和蓝牙5.0 LCC 封装模块,支持2T2R ,可用于WLAN 和蓝牙连接,最大传输速率可达866.7 Mbps。

FCS850R系列封装紧凑,尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.3 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。

FCS850R系列采用SMT贴片技术,是坚固耐用设计的理想选择。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。

基于可靠的SDIO3.0 接口,模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性, FCS850R系列可满足消费领域的应用需求。

 

主要优势

  • 支持Wi-Fi 2.4 GHz/ 5 GHz 频段和蓝牙5.0
  • 支持SDIO 3.0接口,数据传输速率高、功耗低
  • 产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求
  • 较宽工作温度范围(-20 °C ~ +70 °C)
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产品规格书

Quectel_FCS850R系列_Wi-FiBluetooth_模块产品规格书_V1.3

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