MCU Wi-Fi & Bluetooth KCMA32S

MCU Wi-Fi & Bluetooth KCMA32S

  • Zigbee 3.0 + BLE 5.3 模块
  • LCC + LGA 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C
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KCMA32S 是移远通信推出的一款高性价比MCU Zigbee & BLE 模块,采用ARM Cortex-M33 处理器,主频高达80 MHz,支持Zigbee 3.0 、BLE 5.3、BLE mesh 协议,最大支持内置96 KB SRAM* 以及1024 KB flash*。

KCMA32S 为贴片LCC + LGA 封装,超紧凑的封装尺寸20.0 mm × 12.0 mm × 2.2 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

KCMA32S 在Gecko SDK 方案下最多可支持20 个GPIO,可复用为I2C、UART、SPI、I2S 等接口。优于 -104 dBm 的接收灵敏度和高达+20 dBm 的输出功率以及低功耗模式,使其可灵活应用于不同场景需求。

KCMA32S 支持标准Zigbee、BLE mesh 网状网络,增加了网络可扩展性和节点数,适用于多对多通信的低功耗设备、智能照明、智慧楼宇和全屋智能无线网络。此外,模块还支持增强型安全选项Secure Vault,提供更高级别的IoT 安全性。

 

主要优势

  • Zigbee 3.0、BLE 5.3、多协议共存
  • 96 KB SRAM* 、1024 KB flash*(可选)
  • Zigbee、BLE mesh 网状网络
  • Gecko SDK 方案下多达20 个GPIO,可复用为I2C、UART、SPI、I2S 等接口
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • PCB 天线、射频同轴连接器*、引脚天线(可选)
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产品规格书

Quectel_KCMA32S_短距离模块产品规格书_V1.0

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