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HGMB11S 是移远通信推出的一款高性能、超紧凑型MCU 蓝牙模块。模块采用ARM Cortex-M33 处理器，主频高达76.8 MHz ，支持BLE 5.4，内置32 KB RAM 和512 KB flash，具备卓越性能。
HGMB11S 采用LGA 封装，超紧凑的封装尺寸11.0 mm × 7.4 mm × 2.0 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
HGMB11S 采用超小尺寸设计，并配备SMD 陶瓷天线以提升性能，广泛适用于电子烟、电动工具及其他小型蓝牙设备。
主要优势
- BLE 5.4
- 32 KB RAM、512 KB flash
- 多达18 个GPIO，可复用为ADC、USART、I2C、I2S、PDM、SPI、PWM 等接口
- 超宽工作温度范围： -40 °C ~ +85 °C
- 最大发射功率：8 dBm
- SMD 陶瓷天线
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