MCU Wi-Fi & Bluetooth HCM512S

MCU Wi-Fi & Bluetooth HCM512S

  • BLE 5.4 模块
  • LCC 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C
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HCM512S 是移远通信推出的一款高性能MCU 蓝牙模块,采用ARM Cortex-M33 处理器,主频高达76.8 MHz,支持BLE 5.4,内置64 KB RAM 以及768 KB flash。

HCM512S 为贴片LCC 封装,超紧凑的封装尺寸16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

HCM512S 适用于资产标签和信标、便携式医疗设备、蓝牙网状网络、电池供电的传感类产品等。

 

主要优势

  • BLE 5.4
  • 64 KB RAM、768 KB flash
  • 多达18个GPIO,可复用为ADC、USART、I2C、I2S、PDM、SPI、PWM 等接口
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • PCB 天线
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产品规格书

Quectel_HCM512S_短距离模块产品规格书_V1.0.0_Preliminary_20250211

252 KB

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