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HCM511S-E 是移远通信推出的一款高性能MCU 蓝牙模块，采用ARM Cortex-M33 处理器，主频高达76.8 MHz，支持BLE 5.4，内置32 KB RAM 以及352 KB/512 KB flash（可选）。
HCM511S-E 为贴片LCC 封装，超紧凑的封装尺寸16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求。HCM511S-E 提供两种可选的天线（接口）设计：一代射频同轴连接器和引脚天线，兼容多样化的结构设计。
HCM511S-E 支持标准蓝牙网状网络低功耗节点（可选），增加了网络可扩展性和节点数，适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的传感类产品等。
主要优势
- BLE 5.4
- 32 KB RAM、352 KB/512 KB flash（可选）
- 蓝牙网状网络低功耗节点（可选）
- 默认支持1 路USART、1 路SWD 及14 路GPIO 接口，Open 方案下可支持18 路GPIO 接口，可复用为EUART、I2C、ADC、PDM 等接口
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
- 发射功率可达8 dBm
- 一代射频同轴连接器、引脚天线（可选）
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