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HCM131XN 是移远通信推出的一款高性能MCU 模块，支持BLE 6.0（信道探测）、Thread 和Zigbee，采用 ARM Cortex-M33 处理器和主频高达128 MHz 的RISC-V 协处理器，内置256 KB RAM 和1.5 MB flash。
HCM131XN 为贴片LCC 封装，超紧凑的封装尺寸19.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
HCM131XN 可支持高达31 个GPIO，可复用为I2S/UART/I2C/SPI/NFC 等接口。优于-96 dBm 的接收灵敏度和高达+7 dBm 的输出功率以及低功耗模式，使其可灵活应用于不同场景需求。
HCM131XN 拥有超低功耗性能，可适用于智能家居、资产标签和信标、便携式医疗设备、电池供电的传感类产品等。
主要优势
- BLE 6.0（信道探测）、Thread、Zigbee
- 256 KB RAM、最大1.5 MB flash
- ARM Cortex-M33 处理器和RISC-V 协处理器（高达128 MHz）
- 默认支持31 个GPIO，可复用为I2S/UART/I2C/SPI/NFC 等接口
- 最大发射功率：+7 dBm
- 引脚天线、射频同轴连接器（IPEX Gen 1）、PCB 天线（可选）
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +105 °C
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