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HCM111Z 是移远通信推出的一款高性价比MCU 蓝牙模块，采用Cortex-M3 处理器，主频高达48 MHz，支持BLE 5.3，内置48 KB SRAM 和512 KB flash。
HCM111Z 为贴片LCC 封装，超紧凑的封装尺寸15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
在QuecOpen® 方案下，HCM111Z 支持多达13 个GPIO，可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM、SPI 等接口；支持蓝牙低功耗模式，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。
HCM111Z 支持内置音频Codec（可选），可实现麦克风拾音及音频播放，适用于智能语音遥控器、智能玩具车以及运动健康和家用电器等智能设备。同时，模块还具有多设备连接能力，支持数十个设备组成一个通讯网络，可应用于储能、充电桩、微型逆变器等应用场景。此外，模块在表计以及传感器等领域也有广泛的应用。
主要优势
- BLE 5.3
- 48 KB SRAM、512 KB flash
- 内置音频codec（可选）
- 支持多连接组网
- 工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
- 第四代射频同轴连接器、引脚天线、PCB 天线（可选）
- QuecOpen® 方案下多达13 个GPIO，可复用为UART、SWD、I2C、ADC、PWM 及SPI 等接口
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