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HCM010S-E 是移远通信推出的一款高性价比MCU 蓝牙模块，采用ARM Cortex-M33 处理器，主频高达80 MHz，支持BLE 5.4 和标准BLE mesh 协议，内置64 KB SRAM 以及768 KB flash。
HCM010S-E 为贴片LCC + DIP 封装，超紧凑的封装尺寸20.0 mm × 15.6 mm × 2.4 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求。模块提供三种天线可选配置：射频同轴连接器、引脚天线和PCB 天线，以满足多样化的结构设计需求。
HCM010S-E 默认支持1 路USART、1 路SWD 和14 路GPIO 接口，在Open 方案 下可复用为I2C、ACMP、ADC 等接口。卓越的-103 dBm 的接收灵敏度和高达+20 dBm 的输出功率以及蓝牙低功耗模式，使其可灵活应用于不同的场景。
HCM010S-E 支持BLE mesh 网状网络，增加了网络可扩展性和节点数，尤其适用于多对多通信的蓝牙低功耗设备，如智能照明、智慧楼宇和全屋智能无线网络等。此外，模块还支持增强型安全特性Secure Vault，可提供更高级别的安全保障。
主要优势
- BLE 5.4
- 64 KB SRAM、768 KB flash
- BLE mesh 网状网络
- 默认支持1 路USART、1 路SWD 和14 路GPIO 接口，复用情况下可支持I2C、ACMP、ADC 等接口
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +105 °C
- 射频同轴连接器、引脚天线、PCB 天线（可选）
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