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HCM010S 是移远通信推出的一款高性价比MCU 蓝牙模块，采用ARM Cortex-M33 处理器，主频高达80 MHz，支持BLE 5.4 和标准BLE mesh 网关，内置64 KB SRAM 以及768 KB flash。
HCM010S 为贴片LCC + DIP 封装，超紧凑的封装尺寸20.0 mm × 15.6 mm × 2.35 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
HCM010S 支持多达20 个GPIO，在QuecOpen® 方案下可复用为I2C、UART、SPI、I2S等接口。优于-104 dBm 的接收灵敏度和高达+20 dBm 的输出功率以及蓝牙低功耗模式，使其可灵活应用于不同的场景需求。
HCM010S 支持标准蓝牙网状网络，增加了网络可扩展性和节点数，适用于多对多通信的蓝牙低功耗设备、智能照明、智慧楼宇和全屋智能无线网络。此外，模块还支持增强型安全选项Secure Vault，提供更高级别的IoT 安全性。
主要优势
- BLE 5.4
- 64 KB SRAM、768 KB flash
- 蓝牙网状网络
- 多达20 个GPIO，可复用为I2C、UART、SPI、I2S 等接口
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +105 °C
- PCB 天线
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