MCU Wi-Fi & Bluetooth FLM340D

MCU Wi-Fi & Bluetooth FLM340D

  • Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块
  • DIP 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +105 °C
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FLM340D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块, 处理器主频高达120 MHz,支持 IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2,内置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash,符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE 安全协议标准。

FLM340D采用DIP 封装,超紧凑的尺寸仅为12.7 mm × 8.5 mm × 2.55 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

在QuecOpen®方案下,模块可支持PWM以及ADC等接口,多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居、工业物联网、消费电子等应用场景,满足不同的产品需求,尤其适用于智能照明等体积小、温度高的物联网设备,如灯丝灯、烛泡灯、小射灯等。

FLM340D支持QuecOpen®方案和标准AT指令集,具有精简的协议栈架构,可实现客户高效率产品开发。

 

主要优势

  • Wi-Fi 4模块,单频2.4 GHz,1 × 1天线
  • 支持BLE 5.2和蓝牙配网
  • 超大内存,256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +105 °C
  • 高稳定性、高可靠性和全面的兼容性
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产品规格书

Quectel_FLM340D_Wi-FiBluetooth_模块产品规格书_V1.0

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