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FLM263D 系列是移远通信推出的高性价比 MCU Wi-Fi 6 和蓝牙 Combo 模块， 内置 32 位 RISC-V 处理器， 主频高达 320 MHz。 模块支持 IEEE 802.11b/g/n/ax 协议和 BLE 5.2， 内置 512 KB SRAM 和 4 MB Flash， 符合 WPA-PSK、WPA2-PSK、 WPA3-SAE 安全协议标准， 集成 Mbed TLS 加密库， 支持 Secure Boot 安全启动机制。
FLM263D 系列包含两个型号： FLM263D 和 FLM263D-L*。
FLM263D 系列为 邮票孔 LCC 贴片封装， 兼容直插焊接， 超紧凑的尺寸为 17.3 mm × 15.0 mm × 2.8 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 兼容多样化的结构设计。在 QuecOpen® 方案下， 模块可支持 PWM、 ADC、 UART 等接口， 多种低功耗模式和长连接保活机制， 使其可灵活、 广泛地应用于智能家居、 工业物联网、 消费电子等应用场景， 满足不同的产品需求， 尤其适用于智能照明等体积小、 温度高的物联网设备， 如球泡灯。
FLM263D 系列内部集成 ACK SDK for Matter 方案， 支持终端产品可快速高效地接入亚马逊 Alexa 平台， 并且可实现与其他支持 Matter 协议的智能设备互联互通。
主要优势
- Wi-Fi 6 模块，单频2.4 GHz
- 支持BLE 5.2 和蓝牙配网
- PCB 天线、 射频同轴连接器（IPEX Gen 4） （可选）
- 超大内存，512 KB SRAM 和4 MB Flash
- 超宽工作温度范围： -40 °C ~ +105 °C
- 高稳定性、高可靠性和全面的兼容性
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