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FLM263D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi 6和蓝牙Combo模块，内置32位RISC-V处理器，主频高达320 MHz。模块支持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.2，内置512 KB SRAM和4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK、WPA3-SAE安全协议标准，集成Mbed TLS加密库，支持Secure Boot安全启动机制。
FLM263D为LCC + DIP 封装，超紧凑的尺寸为17.3 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
在QuecOpen®方案下，模块可支持PWM 以及ADC 等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居、工业物联网、消费电子等应用场景，满足不同的产品需求，尤其适用于智能照明等体积小、温度高的物联网设备，如球泡灯。
FLM263D 内部集成ACK SDK for Matter 方案，支持终端产品可快速高效地接入亚马逊Alexa平台，并且可实现与其他支持Matter 协议的智能设备互联互通。
主要优势
- Wi-Fi 6 模块，单频2.4 GHz
- 支持BLE 5.2 和蓝牙配网
- PCB 天线、1代射频同轴连接器（可选）
- 超大内存，512 KB SRAM 和4 MB Flash
- 超宽工作温度范围： -40 °C ~ +105 °C
- 高稳定性、高可靠性和全面的兼容性
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