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FLM163D 是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi 6和蓝牙Combo模块，内置32位RISC-V处理器，主频高达 320 MHz。模块支持IEEE 802.11b/g/n/ax 协议和蓝牙5.2，内置512 KB SRAM 和4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK、WPA3-SAE 安全协议标准，集成Mbed TLS 加密库，支持Secure Boot 安全启动机制。
FLM163D 采用DIP 插件式封装，超紧凑的尺寸为17.9 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
FLM163D 提供8 路GPIO，可复用为UART、PWM、I2C、ADC等接口。模块拥有-40 ~ +85℃的工作温度，适用于插座、转换器等智能设备。
FLM163D 内部集成ACK SDK for Matter 方案，支持终端产品可快速高效地接入亚马逊Alexa 平台，并且可实现与其他支持Matter 协议的智能设备互联互通。
主要优势
- Wi-Fi 6 模块，单频2.4 GHz
- 支持蓝牙5.2 和蓝牙配网
- 内置PCB天线
- 内置512 KB SRAM和4 MB Flash
- 8 路GPIO，可以复用为UART、I2C、PWM、ADC 等接口
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