MCU Wi-Fi & Bluetooth FLM142D

MCU Wi-Fi & Bluetooth FLM142D

  • Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块
  • DIP 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +85 °C
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FLM142D 是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和蓝牙Combo 模块,采用ARM968 处理器,主频高达160 MHz,支持IEEE 802.11b/g/n 协议和BLE 5.2,内置288 KB RAM 和2 MB Flash。

模块采用DIP 封装,超紧凑的尺寸仅为17.9 mm × 15.0 mm × 2.8 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

模块符合WPA-PSK、WPA2-PSK 及WPA3-SAE 安全协议标准,支持真随机数生成器(TRNG, True Random Number Generator)和AES-128 位硬件加密算法,支持安全固件和Flash 加密。

模块默认支持UART 和GPIO 接口,在QuecOpen®方案下,可复用为ADC、PWM 等接口,多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

FLM142D 还支持QuecOpen®方案和AT 指令集,具有精简的协议栈架构,可帮助客户实现高效率、低成本产品开发。

 

主要优势

  • Wi-Fi 4 模块,单频2.4 GHz,1 × 1天线
  • 低功耗蓝牙(BLE 5.2)
  • 内置288 KB RAM 和2 MB Flash
  • 可支持UART、GPIO、ADC以及PWM 等外设接口
  • PCB 天线
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
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