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FGM840R 是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和蓝牙Combo 模块，采用双核Cortex-M33&M23 处理器，主核主频高达200 MHz。模块支持IEEE 802.11a/b/g/n 协议和低功耗蓝牙（BLE 5.0），覆盖2.4 GHz 和5 GHz 频段，且内置512 KB RAM 和4 MB Flash，满足高速数据处理需求。
模块为贴片LGA 封装，超紧凑的封装尺寸12.5 mm × 13.2 mm × 2.05 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
模块符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WAP3-SAE安全协议标准，支持真随机数生成器（TRNG, True Random Number Generator）和AES-128 位硬件加密算法，支持TrustZone、安全固件和Flash 加密。
在QuecOpen®方案下，FGM840R 支持高达20 个GPIO，可复用为SPI、I2C、ADC、PWM、SDIO、USB和SWD 等接口，可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。
FGM840R 支持QuecOpen®方案和AT 指令集，具有精简的协议栈架构，可帮助客户实现高效率、低成本产品开发。
主要优势
- Wi-Fi 4 模块，双频2.4 GHz & 5 GHz，1 × 1 天线
- BLE 5.0 和蓝牙配网
- 内置512 KB SRAM 和4 MB Flash
- 多达20 个GPIO，可复用为SPI/I2C/ADC/PWM/SDIO/USB/SWD等接口
- 引脚天线或射频同轴连接器（可选）
- 较宽工作温度：-40 °C ~ +85 °C
- 支持USB 以太网接入方案
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