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FCM740D是移远通信推出的高性价比MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块，处理器主频高达120 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。
FCM740D 为LCC + DIP 封装，超紧凑的尺寸为20.3 mm × 15.8 mm × 2.7 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
FCM740D默认支持UART和GPIO，在QuecOpen®方案下可复用为PWM、SPI、I2C以及ADC等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居、工业物联网、消费电子等应用场景，满足不同的产品需求，尤其适用于智能照明等体积小、温度高的物联网设备，如球泡灯、灯带、智能插座等。
FCM740D支持QuecOpen®方案和标准AT指令集，具有精简的协议栈架构，可实现客户高效率产品开发。
主要优势
- Wi-Fi 4模块，单频2.4 GHz，1 × 1天线
- PCB天线或一代射频同轴连接器
- 支持BLE 5.2和蓝牙配网
- 超大内存，256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash
- 超宽工作温度范围： -40 °C ~ +105 °C
- 高稳定性、高可靠性和全面的兼容性
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