MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM363X

MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM363X

  • Wi-Fi 6 & BLE 5.3 模块
  • LCC + LGA 封装
  • 工作温度:-40℃~ +85℃
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FCM363X 是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和蓝牙Combo 模块。采用ARM Cortex-M33 处理器,主频高达260 MHz,支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 协议和BLE 5.3,内置1.2 MB SRAM 以及8 MB Flash 。FCM363X 符合WPA-PSK、WPA2-PSK 及WPA3-SAE 安全协议标准,支持AES-128 位硬件加密算法。

FCM363X 为贴片LCC + LGA 封装,紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.16 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

模块默认支持UART、USB、GPIO、SDIO、SPI和JTAG 接口,在QuecOpen®方案下,可复用为I2C、I2S、ADC、LCD 和PWM 等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

FCM363X 支持QuecOpen®方案和标准AT 指令集,具有精简的协议栈架构,可实现客户高效率产品开发。

 

主要优势

  • Wi-Fi 6 模块,双频2.4 GHz & 5 GHz,1 × 1天线
  • BLE 5.3
  • 超大内存,1.2 MB SRAM和8 MB Flash
  • PSRAM 扩展(可选)
  • 支持UART、USB、GPIO、SDIO、SPI、JTAG等接口,外设接口丰富
  • 射频同轴连接器*、PCB天线(可选)
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产品规格书

Quectel_FCM363X_短距离模块产品规格书_V1.0

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