MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM362K

MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM362K

  • Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块
  • LCC封装
  • 工作温度:-40℃~ +85℃
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FCM362K 是一款高性能低功耗MCU Wi-Fi 6 双频和蓝牙5.2 Combo 模块,采用Cortex-M4F 处理器,主频可达240 MHz;支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 协议和双模蓝牙5.2;内置992 KB SRAM 和4 MB flash;支持WEP、WPA-PSK、WPA2 和WPA3-SAE 安全协议,支持AES/hash 硬件加密算法。

FCM362K 为贴片LCC 封装,超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.15 mm ,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

在QuecOpen®方案下,FCM362K 支持高达23 个GPIO,可复用为UART、SPI、I2C、I2S、PWM、ADC、USB、SDIO、PCM 等接口,可灵活、广泛的应用于智能家居和工业物联网等应用场景;超低功耗设计以及USB、SDIO 等应用接口,使其尤其适用于智能门锁和门铃、IPC、行车记录仪等低功耗物联网智能设备。

 

主要优势

  • Wi-Fi 6 模块,2.4 GHz/ 5 GHz 双频,双模蓝牙5.2
  • 射频同轴连接器、引脚天线、PCB 天线(可选)
  • 1024QAM 调制方式
  • 802.11ax:HE20、HE40
  • 超大内存,992 KB SRAM 和4 MB flash
  • 多达23 个GPIO,可复用为UART、SPI、I2C、I2S、PWM、ADC、USB、SDIO、PCM 等接口
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产品规格书

Quectel_FCM362K_短距离模块产品规格书_V1.0

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