MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM242D

MCU Wi-Fi & Bluetooth FCM242D

  • Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块
  • LCC 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +105 °C
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FCM242D是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi和蓝牙Combo模块,处理器主频高达160 MHz,支持IEEE 802.11b/g/n 协议和BLE 5.2,内置288 KB RAM 和2 MB Flash。

FCM242D 为贴片LCC 封装,超紧凑的封装尺寸20.0 mm × 18.0 mm × 2.05 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

FCM242D 符合WPA-PSK、WPA2-PSK 及WPA3-PSK 安全协议标准,支持真随机数生成器(TRNG, True Random Number Generator)和AES-128 位硬件加密算法,支持安全固件和Flash 加密。

模块默认支持UART 和GPIO,在QuecOpen®方案下,可复用为SPI、I2C、ADC以及PWM 等接口,多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

FCM242D支持QuecOpen®方案和AT指令集,具有精简的协议栈架构,可帮助客户实现高效率、低成本产品开发。

 

主要优势

  • Wi-Fi 4模块,单频2.4 GHz,1 × 1天线
  • BLE 5.2
  • 内置2 MB Flash
  • QuecOpen®方案下支持高达17个GPIO,可复用为SPI、I2C、ADC 以及PWM等接口
  • 一代射频同轴连接器、外置引脚天线、PCB天线(可选)
  • 超宽工作温度范围:-40 °C ~ +105 °C
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产品规格书

Quectel_FCM242D_短距离模块产品规格书_V1.3

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