MCU Wi-Fi & Bluetooth FGM842D系列

MCU Wi-Fi & Bluetooth FGM842D系列

  • Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块
  • LGA 封装
  • 工作温度:-40 °C ~ +105 °C
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FGM842D系列是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和蓝牙Combo 模块,采用ARM968 处理器,主频高达 160 MHz,支持IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2,内置288 KB RAM和2 MB Flash。

模块为贴片LGA封装,其超紧凑封装尺寸能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

模块符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,支持真随机数生成器(TRNG, True Random Number Generator)和AES-128位硬件加密算法,支持安全固件和Flash加密。

模块默认支持UART和GPIO接口,在QuecOpen®方案下,可复用为SPI、I2C、ADC以及PWM等接口;多种低功耗模式和长连接保活机制,使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景,满足不同的场景需求。

FGM842D系列还支持QuecOpen®方案和AT指令集,具有精简的协议栈架构,可帮助客户实现高效率、低成本产品开发。

 

主要优势

  • Wi-Fi 4模块,单频2.4 GHz,1 × 1天线
  • 低功耗蓝牙(BLE 5.2)
  • 内置288 KB RAM 和2 MB Flash
  • QuecOpen®方案下支持高达19个GPIO,可复用为SPI、I2C、ADC 以及PWM 等接口
  • 射频同轴连接器、外置引脚天线和PCB 天线(可选)
  • 超宽工作温度范围: -40 °C ~ +105 °C
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产品规格书

Quectel_FGM842D系列_短距离模块产品规格书_V1.1

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