- 产品概述
- 资料下载
- Python资料下载
AG855G 是移远通信基于高通第三代智能座舱芯片 SA8155P 推出的 SIP 封装模块。是专为汽车行业多媒体智能网联汽车应用领域而设计的解决方案，支持 Android 和 QNX 操作系统，满足汽车客户对高性能、高集成、高品质的智能座舱开发需求。
AG855G 是针对汽车前装市场推出的一款车规级智能座舱模块。严格按照 IATF 16949 2016 汽车行业质量管理体系标准而研发制造，遵循 APQP 品质流程，支持 PPAP 的 3 级提交标准。在硬件设计上模块可经受严苛环境的考验，具有良好的可靠性，符合车规级安全标准要求。
AG855G 支持丰富的硬件接口，方便客户进行外设扩展，支持多路DSI、CSI、USB、I2S/TDM以及 PCIe 等接口，可连接 Wi Fi 模块、以太网口、音频 DSP、毫米波雷达、摄像头、大屏等等。 AG855G 可以支持 Android 和QNX 双系统同时运行，通过 Hypervisor 分别驱动两套系统，实现智能座舱和仪表系统的完美融合。
主要优势
- 基于高通第三代车规级智能座舱开发
- 超宽温度范围（-40 ℃~ +85 ℃）
- 通过Hypersior支持 Android 和 QNX 操作系统同时运行
- 符合IATF 16949:2016
- PPAP 的3 级提交标准
- AI算力可达到8Tops
- 一芯双系统多端多屏多摄
- 最多可支持12路图像输入
- 赋予周边硬件智能化
- 强大的本地处理能力，减少网络依赖
- 显示最高支持24 MP
{{item.title}}
暂无数据
