Wi-Fi & Bluetooth AF66T

Wi-Fi & Bluetooth AF66T

  • 车规级Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块
  • SMT 贴片技术
  • LGA 封装
  • 超宽温度范围: -40°C ~ +85°C
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AF66T 是移远通信推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块;支持2 × 2 + 2 × 2 MU-MIMO。其紧凑的封装尺寸23.0 mm × 23.0 mm × 3.0 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。AF66T 可与移远通信车规级模块AG52xR 系列、AG55xQ 系列和AG57xQ 系列模块搭配使用,以建立可靠的LTE-A/5G + Wi-Fi/蓝牙应用方案。

AF66T 采用SMT 贴片技术,可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、且要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于可靠的PCIe 2.0 接口,模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性,AF66T 可满足车载领域各类应用需求。

 

主要优势

  • 车规级Wi-Fi & 蓝牙模块,支持Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz 双频段和蓝牙5.2
  • 支持双频并发(DBS),带有双MAC
  • 支持PCle 2.0 和UART 接口,数据传输速度高、功耗低
  • 与移远通信LTE-A/5G 模块具有良好的共存性
  • 专为有IATF 16949: 2016 标准需求的汽车领域应用,符合APQP、PPAP 等汽车质量流程
  • 超宽温度范围(-40 °C ~ +85 °C)、优越的抗电磁干扰能力,满足车载及其他恶劣环境下的应用需求
  • 产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求

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