Wi-Fi & Bluetooth AF55C

Wi-Fi & Bluetooth AF55C

  • 车规级Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块
  • 小尺寸LGA 封装
  • 采用SMT 贴片技术
  • 超宽温度范围:-40 °C ~ +85°C
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AF55C 是移远通信推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & 蓝牙5.2 模块,支持2 × 2 MIMO。AF55C 可与移远通信车规级模块AG56xN 系列搭配使用,实现WLAN 和蓝牙连接。

其超紧凑的封装尺寸19.5 mm × 21.5 mm × 2.85 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。AF55C 采用SMT 贴片技术,可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、且要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于可靠的PCIe 2.0 或SDIO 接口,模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性,AF55C 可满足车载领域Wi-Fi/蓝牙+ LTE-A/5G 应用设计需求。

 

主要优势

  • 车规级Wi-Fi & 蓝牙模块,支持Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz 双频段和蓝牙5.2
  • 支持2 × 2 MIMO
  • 支持PCIe 2.0 或SDIO 接口,数据传输速率高、功耗低
  • 适用于符合IATF 16949: 2016 要求的汽车市场应用,符合APQP、PPAP 等汽车质量流程
  • 超宽温度范围(-40 ℃ ~ +85 ℃),能满足汽车设备的苛刻要求
  • 产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求

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