2025年07月08日
2025年7月3-5日,第九届集微半导体峰会在上海盛大举办。本届大会汇聚全球数千位产业领袖及学术专家,聚焦半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题,共商产业协同发展大计。
作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信受邀出席峰会并发表两场演讲,围绕端侧AI、云端AI以及AI安全等全链路解决方案,深度分享其创新突破与全场景落地实践,为AIoT产业智能化升级提供清晰路径。
硬核实力:构建端侧 AI 坚实基础
在“端侧AI技术与应用创新论坛”上,移远通信AI产品经理王柯发表题为《智能生态引擎-AI整体解决方案的破局之道》主题演讲,详细阐述了在硬件算法协同与端侧大模型研发方面的领先成果。
在端侧大模型研发上,移远持续取得关键突破,聚焦多模态感知、架构创新与模型兼容性,已成功在SG885G模组部署参数规模达7B的LLaVA多模态模型,实现实时视觉理解与多模态信息融合。在架构上,SG885G支持运行非Transformer路线的RWKV7模型,显著降低算力和内存需求。移远还构建了强大的端侧适配体系,率先实现对Llama、通义千问、DeepSeek等主流开源模型的全方位兼容,参数范围覆盖0.5B至8B,打造出功能强大的端侧大模型超级平台。
同时,凭借深厚的工程化能力和丰富落地经验,移远持续助力客户拥抱大模型,支持对主流模型进行微调、适配与增强,并运用模型量化等关键技术优化端侧部署和运行效率,确保方案的广泛实用性与高效性。
王柯强调,移远的“破局之道”更植根于对行业的深刻认知,始终坚持“行业+AI”方法论,与众多行业头部客户紧密合作,深入洞察真实场景核心痛点。他分享了移远在智能售货机、智能识别秤、理疗机器人等领域的创新实践。例如,通过边缘计算与动态视觉识别技术赋能智能售货机,实现商品精准识别与快速结算,显著提升运营效率;AI智能识别秤借助深度学习视觉算法,大大优化购物体验;理疗机器人则依托高算力模组和端侧大模型,实现自然流畅人机交互,提升服务个性化与智能化水平。这些案例生动展现了移远端侧AI技术的广泛适用性与卓越性能。
AI全链路解决方案应对产业挑战
随后,在“集成电路与AI技术应用创新论坛”上,移远通信物联网产品总监丁子文深入剖析了当前AI应用的迅猛发展态势以及如何助力AIoT产业升级。他指出,2025年AI应用渗透速度已达2024年的5倍,53%的大型企业已积极落地生成式AI创新,但开发周期漫长、软硬件方案整合难度大等问题仍在制约其发展。
AI正成为产业智能化升级的核心引擎。未来,移远通信将持续深化AI技术布局,携手合作伙伴开拓更广阔的智能化应用场景,让高效、安全、普惠的AI能力深度赋能千行万业。