让“全场景互联”更简单！移远Matter over Thread模组重磅发布
2025年10月17日
在智能家居行业迈向“全场景互联”的进程中，Matter协议已成为打破生态壁垒、升级用户体验的核心驱动力。
10月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其Matter模组KGM133S系列。该模组以Matter over Thread为核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超宽温、多接口、高功率等多种特性于一体，为智能门锁、智能传感、智能照明等行业带来了新的解决方案，将助推智能家居行业突破互联壁垒，迈入更高效、更便捷的发展新阶段。
移远通信副总经理孙延明表示：“协议碎片化是当前行业发展的核心痛点，而Matter协议正是破解这一问题的关键。移远此次推出的Matter over Thread模组，以‘Matter打破生态壁垒、Thread筑牢连接基础’，很好地满足了行业需求。未来，移远将继续聚焦智能家居全场景互联需求，携手产业链伙伴促进行业升级，为用户带来更加便捷智能的体验。”
Matter+Thread深度赋能，“跨生态连接”更简单
KGM133S系列模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4协议，具备“简单易用、互操作性强、可靠性高、安全稳定”等特性，可实现家居设备跨生态（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）、跨设备（如门锁与窗帘、门锁与灯具、灯具与窗帘等）的无缝联动。
Thread基于IEEE 802.15.4标准，且原生支持全球唯一的IPv6地址。与Zigbee设备相比，Thread设备无需网关进行复杂的协议转换，仅通过边界路由器（Border Router）直连互联网，简化架构的同时，显著降低延迟。凭借“低功耗、高可靠”的核心优势，Thread成为Matter生态落地的关键网络载体，Apple苹果、Google谷歌、Samsung三星、Amazon亚马逊、Philips Hue飞利浦、IKEA宜家等行业巨头纷纷布局，并持续丰富Thread边界路由矩阵。移远通信KGM133S系列以“Matter + Thread”的技术组合，为全场景互联提供稳定的底层支撑。
在存储配置上，KGM133S系列支持256KB SRAM，并提供 1536KB/2.5MB/3.5MB 三种Flash容量可选，既能满足当前各类智能家居应用的开发需求，也为未来Matter协议的版本升级与功能拓展预留充足空间，确保终端产品长期具备市场竞争力。
“六边形战士”级配置，适配多元场景需求
KGM133S系列在性能、功耗、尺寸等方面表现卓越，实现了“六边形战士”级配置，能够精准适配多元场景需求。
■ 高性能：采用ARM Cortex-M33处理器，主频高达78MHz，可高效处理复杂数据指令；
■ 低功耗：在功耗方面，其基于802.15.4 Thread协议，采用低功耗设计，可很好地适配电池类设备；
■ 小尺寸：采用LGA封装，尺寸紧凑，包括支持4代IPEX & 引脚天线的KGM133S(12.5mm×13.2mm×2.2mm)，以及集成PCB板载天线的KGM133S-P(12.5mm×16.6mm×2.2mm)两种型号，能灵活适配各类小型化、轻薄化的终端产品，兼容多样化的结构设计；
■ 多接口：支持高达26个GPIO，同时可复用为I2C、UART、SPI、I2S等接口，能轻松连接各类外设，满足复杂功能设备的开发需求；
■ 高功率：具备优于-105 dBm的接收灵敏度，可选高达19.5dBm的输出功率，即便在墙体阻隔、多设备干扰的复杂环境中，也能保证稳定的信号传输；
■ 超温宽：支持-40~+105℃超宽工作温度范围，可轻松应对极端环境，实现多场景无压力适配。
多协议支持，拓宽应用边界
在协议支持层面，除了Matter over Thread协议，KGM133S系列模组还支持Zigbee 3.0和BLE 6.0协议（支持信道探测技术），进一步拓展应用边界。
需要注意的是，部分无线协议不是同时共存工作，在实际应用中可按需适配：跨生态采用 Matter over Thread，对接存量设备用 Zigbee 3.0，近距离配对则使用 BLE，全面覆盖多元场景。
此外，KGM133S还支持增强型安全选项Secure Vault，为物联网终端构筑更高等级的安全屏障。
凭借卓越性能和灵活适配能力，KGM133S不仅满足了当下智能家居全场景互联的迫切需求，更为未来行业的发展指明了方向。接下来，移远通信将紧跟行业发展趋势，持续打造更多贴合市场需求的Matter产品，为智能家居行业注入源源不断的创新动力。
