基于展锐平台的移远5G模组已实现商用，让5G惠及更多行业

随着5G迈入规模化发展阶段，5G物联网终端形态日益丰富，对5G通信模组性能及成本的要求也更加多样化。为此，移远持续丰富5G产品线，基于不同芯片平台开发了近20款5G模组，来支持千行百业快速完成数字化转型。

其中，基于紫光展锐春藤V510平台的移远RG500U-CN 5G模组日前已进入商用阶段，正支持逾100家客户进行各类5G终端的测试和设计，并助力30多家客户在电力、CPE、工业网关等行业实现商用化落地。

另一款M.2封装5G模组RM500U-CN，目前处于工程样品阶段，已提供给多家5G客户进行测试。

高性能、高性价比

RG500U-CN模组针对国内5G市场而设计，支持n1/n28/n41/n77/n78/n79等5G NR频段，并向下兼容LTE-A Cat 12/13和WCDMA网络制式，完美满足国内四大运营商覆盖需求。其高性能、高品质、高性价比的全方位优势，将帮助国内客户打造更具竞争力的终端，加速产品上市，让5G技术轻松走向千行百业。

这款产品还可以自动适配5G NSA和SA双模网络，支持 TDD 和 FDD 两种模式，并支持双卡功能。其下行速率最高达到2.3 Gbps，在5G SA模式下支持VoNR技术，以及VoLTE功能，能够为有语音需求的客户终端提供高品质的通话能力。

支持灵活的天线设计方案

在硬件设计上，RG500U-CN采用4天线设计，在保证优异的空口性能的同时，天线数的减少使客户端整机设计空间上有较大优势，整机的成本也得到进一步优化。

同时，这款模组还支持极简2天线设计方案，在频段覆盖上与4天线方案保持一致。

高度兼容Rx500Q系列

RG500U-CN和RM500U-CN在封装设计、pin脚定义以及整机方案设计上，与移远Rx500Q 系列5G模组高度兼容，大大提高了客户的研发效率和市场拓展空间。

在外部接口上，这款模组支持PCIe 2.0/USB 2.0/3.0高速接口，以及SDIO/UART/SPI/PCM/I2C/I2S/GPIOs等多种通信接口，且预留了eSIM芯片位置。

“积木式”5G CPE设计方案

基于RG500U-CN，移远还推出了“积木式”5G CPE设计方案，以适配客户各种平台的SoC，帮助客户快速推出支持Wi-Fi 6 AX1500、AX1800、AX3000、AX3600等各种高性价比5G CPE。

LGA与M.2两种封装

此外，移远还基于展锐平台开发了M.2封装5G模组RM500U-CN，其主要功能与RG500U-CN保持一致。M.2封装不但能满足工业路由器、工业级PDA、智能电视等终端客户的需求，还可以与移远M.2封装的5G、LTE、LTE-A系列模组保持兼容，帮助客户高效完成产品升级。

移远RG500U-CN 与RM500U-CN皆可广泛应用于智能电网、工业互联网、远程医疗、智慧教育、高清视频、智慧城市、家庭娱乐等垂直行业。

关于移远通信

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