移远×高通：开源软硬件赋能开发者，玩转AI边缘智能!
2026年01月16日
1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都隆重举办。移远通信作为高通长期战略合作伙伴及本届大会“高通边缘智能创新应用大赛”的深度合作方受邀参加，并在现场全方位展示了在端侧AI领域的最新创新成果。
值得一提的是，依托移远AIoT方案打造的边缘端城市管理智能体在大赛中脱颖而出，荣获智能终端赛道银奖；眼动追踪眼镜、模块化协作机器人关节和智能道路裂缝监测系统三个项目，斩获商业潜力奖；智能储物柜获得优秀奖。
端侧AI产品齐聚，多元场景绽放
当 AI 从云端走向端侧，终端设备对硬件需求也发生了根本性变化，不仅需具备强大的算力与易用性，还需兼顾高度的稳定性和扩展性。为满足不同层次与场景的AIoT开发需求，移远通信推出1-100 TOPS算力丰富的模组产品和解决方案，全面适配从入门级到高阶计算应用的多样化需求；同时，面向开发者打造Quectel Pi H1/M1/L1等开源生态开发板，助力其轻松实现具备图像识别、语音交互、环境感知等核心能力的AI应用。
其中，Quectel Pi H1搭载高通跃龙™ QCS6490平台，具备12 TOPS AI算力，支持Yocto Linux、Debian系统，接口丰富，适用于机器人、AI边缘计算、智能终端等场景。移远基于该开发板打造的AI视觉小车，可实现AI对话、看物识图、情绪识别、目标跟踪、自主避障等智能功能，且支持语音直接控制运动与相机云台调节。
现场还展出了基于Quectel Pi H1的复古游戏机、家庭影院、眼控视频播放等丰富的应用，进一步体现了H1在娱乐、家居、多模态交互等场景下的灵活扩展性与实用价值。
赋能开发创新，培育生态沃土
本次大会的重要环节——备受AIoT开发者瞩目的“2025高通边缘智能创新应用大赛”颁奖典礼盛大举行。作为赛事重要合作伙伴，移远全程深度参与，不仅提供Quectel Pi H1和 QSM668SR 两款高性能开发板，为参赛团队提供硬件设备支持；还依托技术专家团队开展专项培训答疑，全方位助力开发者高效备赛。
面向未来，移远通信正持续完善“校园-产业”一体化的开发者培育体系，通过打造整合技术文档、教程、SDK 工具与专家资源的开发者社区，深化高校课程共建与联合实验室合作，以及联合核心伙伴举办技术沙龙、实操工坊、创新赛事等多元举措，构建健康可持续的 AIoT 产业生态。
