2026年06月05日
6月4-5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心盛大举行。全球整车厂、Tier 1及产业链领军企业齐聚一堂，共探智能汽车产业新趋势。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，携全系车载智能解决方案深度参与本次峰会，从算力底座、AI大脑、感知连接三大维度，系统呈现了从产品研发到智能制造的全链路能力。
针对当前座舱、T-BOX与智驾域跨域融合的行业趋势，移远基于高通不同层级芯片，打造了从入门到旗舰级的舱联融合一体化方案矩阵，有效解决车企多车型平台同步开发的痛点。目前，多款舱联融合方案已成功落地头部车企与Tier 1量产项目。
其中，基于高通QCM8838的旗舰级AS900P方案堪称舱联融合产品矩阵中的“硬核王牌”。该方案采用3nm先进制程芯片，具备300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力，是端侧部署车载大模型的实力担当，已成为旗舰豪华车型的优选“智慧大脑”。值得强调的是，AS900P已顺利通过GB/T 32960.2认证，移远也由此成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案通过该认证的企业。目前，AS900P已获得多家车企定点，成为高端车型舱驾一体化落地的核心选型。
面向不同细分市场，移远提供灵活多样的舱联方案组合：高端AS830M（基于高通QCM8538）凭借48 TOPS算力，可实现大模型本地化流畅部署，精准适配主流中高端车型；AS700E（基于高通QCM6650）则下沉经济车型市场，加速座舱智能化普惠落地。
此外，移远正基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案，持续扩充产品矩阵，丰富车企选型空间。依托整套算力底座搭建的智能座舱数字方案，具备轻架构、强协同、高合规、快交付四大特性，支持多操作系统、多屏异显、多路摄像头并发，并集成快启倒车影像、手机车机互联等实用功能，全面升维用户座舱体验。
依托高通异构NPU算力底座，移远推出可规模化落地的车载端侧AI大模型方案。通过异构算力深度优化，协同CPU/GPU/NPU，方案支持车载场景模型微调与多重大模型并行运行，全面兼容通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型，并搭载全语音多模态交互，带来极速流畅的人车交互体验。
方案一大核心亮点为移远自研记忆引擎，可智能筛选、结构化存储驾乘数据，降低Token消耗，大幅提升检索效率。凭借类人自适应能力，记忆引擎可精准记录不同驾乘人员的个性化用车习惯，实现人员切换瞬间的自动适配，推动座舱从被动指令应答，升级为可自主学习、主动预判的沉浸式智能空间。
在车载连接与环境感知领域，移远持续迭代前沿车规级技术，产品布局贯通LTE Cat 4至5G R18 5G‑A全谱系。其中，即将面世的新一代5G R18 NAD产品可实现车载大带宽、超低时延传输；已量产C‑V2X打通“车–车”、“车–路”、“车–人”多维协同，叠加多系统融合的厘米级高精定位，全面赋能高阶智驾、自动泊车、V2X预警等关键场景。
展会现场，蔚来全场景科技旗舰SUV ES8、科技行政旗舰SUV ES9联袂亮相，这两款车型均搭载了移远基于骁龙汽车平台打造的AG591E车规级5G模组，生动诠释了高端量产车型与领先通信技术的深度融合。此外，搭载移远车规级5G-A模组AG591H的理想L9 Livis也惊艳亮相，支持车规级双卡双通，带来极致流畅的智能座舱与稳定可靠的车载连接体验。
围绕连接与感知，移远同步落地了数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载方案，打造“蜂窝通信 + 直连互联 + 高精定位 + 环境感知”一体化架构，构建起完备的全场景感知连接生态，为车路协同与高阶辅助驾驶夯实底座。
面向AI原生时代，移远通信将继续与高通及全球汽车生态伙伴并肩前行，依托从联网、座舱到智能决策的全链路创新能力，推动汽车产业从“交通工具”向“智能移动空间”跃迁，共创AI出行的无限未来。
