移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造
2026年10月22日
随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展，终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段，并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力，推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能和高可靠性升级。先进封装由此从一项后道工序，演变为决定系统性能与模组竞争力的关键技术路径。
作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信已建立起以SiP系统级封装、Flip Chip倒装（FC）为代表的先进封装工程技术能力，实现了“封装结构方案设计—工艺验证—批量制造”全环节自主可控，为下一代AIoT产品筑牢制造根基。
移远通信COO张栋表示：“终端越做越小，功能越加越多，性能越来越稳定，模组必须在方寸之间完成系统级功能的整合。移远不仅具备了先进封装的工程能力，更积累了扎实的SiP模组经验。接下来，移远将不断加大投入，持续提升先进封装的技术能力和制造水平，实现产能的稳步攀升，支撑高附加值模组的规模化交付。”
需求与技术双重驱动，先进封装成必答题
根据市场研究公司Yole发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，预计2031年将突破1,090亿美元，年复合增长率约12.08%，行业正进入市场需求与技术演进双重驱动的高速增长期。面向算力中心的算力芯片封装，也是先进封装未来值得布局的重要方向。
先进封装以异构集成为核心，将应用处理器、存储芯片、射频收发芯片、功率管理芯片，连同滤波器、电感、电容等无源器件，在单一封装体内完成共集成，实现完整系统或子系统功能。
相比传统分立板级方案，先进封装透过微米级高密度互连，大幅压缩器件互连距离，采用Substrate基板减少走线数量及层数，降低信号传输寄生阻抗、射频插入损耗与IR压降，提升高频信号完整性；同时缩小模组整体占位面积与厚度，实现整机小型化。
构建完善自主体系，夯实核心制造能力
在产品布局层面，移远通信持续深化SiP、FC-BGA等产品方向，进一步实现模组产品的小型化、提升产品集成度及功能承载性能，并构建了完善的先进封装自主能力体系，涵盖方案设计、工艺验证、批量制造等。
在技术落地保障层面，移远通信引进专业团队，覆盖研发、制程、设备、工艺整合及产品工程等环节，核心成员均具备先进封装产品研发和规模量产经验。
在先进封装制造层面，移远通信依托自有工厂体系，以及产品测试、认证与质量管控等能力，规划建设封装产线，配套分级洁净车间及行业主流封装、测试设备，预计2027年投入使用。
打通垂直协同链路，赋能下一代终端竞争力
封装产线建成后，将首先服务于移远现有蜂窝模组，并重点支撑AI算力模组等高附加值产品线，通过先进封装技术，显著缩减产品面积、缩短互连路径、降低信号损耗，提升产品可靠性与量产一致性；同时，将安全裸片集成于封装内部，减少板级外露触点，增强防物理拆解能力，降低开盒盗刷风险。
此外，先进封装自主制造能力的建成，将强化移远通信在封装设计规则、工艺窗口与良率爬坡上的自主可控，缩短新品从研发到量产的交付周期，彻底打通“模组设计—先进封装—终端应用”的垂直协同链路。
未来，移远通信将以先进封装为核心技术抓手，广泛赋能端侧智能、无线连接、高精度定位等各类高附加值模组产品的设计及制造，支撑下一代智能终端的核心竞争力构建。
